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国际水平的设备

2020/05/07

国际水平的设备

  SMT生产线:激光打码机、DEK印刷机、CKD焊锡膏检查机、富士NXT高速贴片机+XPF多功能贴片机、ERSA回流焊、欧姆龙AOI
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  设备能力:可加工50mm*50mm至508mm*508mm大尺寸PCB,具备贴装公制0603至55mm*150mm之间的各类元件以及0.35mm pitch微小间距元件,贴装精度达到±25μm(3σ条件下CPK≥1.33),贴装速度84000CPH,年贴装点数3.3亿CPH。

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  波峰焊无铅生产线配有3组预热区
  设备能力:采用喷雾式助焊剂涂布方式,温度精度±1℃,具备热风、短波加热、长波加热能力,可为不同类型通孔焊接元件提供多方位的预热。
  焊接机器人

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  设备能力:焊接范围大到400mm*400mm*150mm,
  重复精度±0.02mm(X/Y/Z)/±0.02°(R/R1/R2);SPI、AOI在线检测设备确保产品品质。目前,具备税控、通讯、医疗品、物流、自助等行业高可靠性PCBA焊接的生产能力。
  精益生产线

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  基于柔性制造理念的装配生产线年产盒式产品约400万;总长40余米的自动化组/包装流水线和总长30余米的测试流水线。柔性生产线可根据产品工艺需求迅速调整,支持多品种小批量产品组/包装。
  AGV物流车

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  设备能力:可满足单重小于7KG、总重小于400KG物料搬运,保证搬运效率的同时降低人力成本。
  150立方米的现代式老化房

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  设备能力:60℃温度上限,可满足大部分电子产品老化需求。
  SLA技术3D打印机

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  设备能力:打印尺寸大到600*600*400mm,可实现360 无死角打印任意形状的外观手板,可快速制作并检验工装治具与新产品结构设计的合理性。
  X射线检查机

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  设备能力:分辨率小到1μm,可倾斜角度70度。可360度检查产品BGA\QFN封装元器件焊接质量。

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